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苹果芯片自研范围扩至射频前端

2021-12-20 10:23| 发布者: admin| 查看: 2702| 评论: 0|原作者: 陈炳欣|来自: 中国电子报、电子信息产业网

摘要: 苹果自研芯片早就不是什么秘密,在苹果的各条产品线中已经越来越多地见到其自研芯片的身影,包括A系列智能手机SoC、M系列的电脑处理器,以及T系列的安全芯片、蓝牙耳机主芯片、电源管理芯片等。这一次苹果又把自研的 ...
  随着5G时代的到来,前端射频芯片需求大幅增长。有专家指出,5G时代提高传输速度的主要方法是解锁高频段资源以获得更大带宽,以及增加通道数量提高利用频段效率。2G~4G主要使用600MHz~3GHz频段,5G拓展至Sub-6GHz和毫米波段。同时,目前的5G手机普遍需要支持5个以上的5G频段,最多可达17个5G频段。

  要想支持这些新增加的高频段资源就需要增加射频前端器件与之配套。因此,预计2024年射频前端市场将达到273亿美元,2020—2024年的年复合增长率达16%。

  这也是苹果公司下决心自研射频前端芯片的重要原因。

  加速产业集中化趋势

  从产业格局上分析,3G时代出于节省PCB面积、降低手机厂商研发难度的考虑,射频前端逐渐由分立器件走向模组。这一时期以日本厂商主导的无源器件集成化产品FEMiD为主流(主要集成滤波器、开关),而欧美厂商继续钻研功放等有源器件产品,双方泾渭分明。但是到了4G时代,终端厂商对功放和滤波器等模组有了进一步集成化的需要,推动了有源厂商与无源厂商的并购融合,逐渐诞生了拥有功放、滤波器及开关全产品线的四大射频前端巨头Qorvo、Skyworks、Broadcom(Avago)、Murata。

  专家分析指出,此次苹果公司自研射频前端芯片,并不是与产业集中化的趋势相悖,而是进一步向集中化方向发展。其实此前高通等通信芯片巨头也在加强其射频前端研发,并将相关产品打包到其基带芯片及SoC当中。未来,智能手机SoC领域将进一步向射频等无线通信延伸。

  此外,为了满足更多频段、更高宽带等需求,射频前端必然朝着高度集成的模块化方向发展。北京昂瑞微电子技术有限公司董事长兼总经理钱永学曾指出,射频前端是移动产业的重要构成,但射频前端也提出了两大挑战:一是对新型材料的需求比较高;二是对封装要求比较高,因其集成度非常高。随着越来越多国际巨头的加入,对于新入局的国内射频芯片厂商来说,也将面临更大的挑战。

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