美国今年早些时候发布的《2022美国竞争法案》,包括对半导体行业高达520亿美元拨款和补贴,并将投资450亿美元用于加强高科技产品的供应链。行业报告估计,这些投资将使美国能够在未来10年内建设19个工厂,让芯片制造能力翻番。 欧盟委员会也推出一项总规模达到420亿欧元的《欧洲芯片法案》。根据规划,到2030年,300亿欧元的公共援助将用于建立大规模的芯片工厂,并吸引海外公司对欧洲的投资。欧盟希望在2030年将欧洲芯片企业的产量在全球市场份额上翻一番,达到20%。 今年3月,英特尔制定了在欧洲投资880亿美元的计划,并选择德国作为新的大型芯片制造基地;英特尔还将在法国建立新的欧洲研究中心,创造1000个新的高科技工作岗位。但英特尔生产的是相较于STM和格芯项目工艺更为先进的2纳米制程的芯片。 此外,台积电、三星等主要半导体制造商也都在过去一年宣布投资数百亿美元建立新工厂,但迄今为止尚未宣布在欧洲建立半导体工厂。 不过欧洲要完全重建芯片整个产业链代价高昂。根据行业数据,目前全球80%以上的芯片生产都在亚洲,因此解决更广泛的供应链至关重要。安森美半导体(On Semiconductor)高级副总裁戴维·索莫(David Somo)此前就曾表示:“要在某个特定的地方从上游到下游重建整个供应链几乎是不可能的,这代价太高了。” 除此之外,市场需求也有挑战。“欧洲半导体领域要想有大的发展还是很难,因为没有足够的市场。”盛陵海对第一财经记者表示,“欧洲除了汽车和工业设备的企业有需求之外,几乎没有其他大型的高科技电子公司。”
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