| 台积电成立近35年来，半导体制造事业的重心一直集中在中国台湾地区。然而，这种情况如今正在发生转变。日前，台积电董事长刘德音在股东常会上首度松口，表示德国确实是公司下一站投资设厂考虑的地点。与此同时，台积电在日本的设厂计划也进入深入讨论阶段。再加上台积电于2020年底获准在美国亚利桑那州投资建厂。短短数月时间，台积电的海外制造基地建设几有全面开花之势。而这甚至可以看成是台积电在发展策略上的一大转变——生产基地由集中化转向全球布局。台积电为何要做出这样的策略调整?将对全球半导体产业的发展产生何种影响? 全面开花投建生产基地 近来，台积电将在日本、德国投资建设晶圆厂的消息受到半导体业界的广泛关注。该事件目前又有了新的进展。在日前召开的股东常会上，刘德音表示，日本设厂计划正在尽职调查过程中，将确保在日本投资贡献能打平成本，进而回馈股东投资。早前已有消息称，台积电新厂将设在日本九州岛熊本县，建设规模为月产能4万片晶圆，主要采用28nm工艺，最早将于2023年运营。据了解，台积电之所以有意将九州熊本县作为候选地之一，一方面是因为当地的水资源丰富，符合半导体工艺需求，另外该地区的相关产业集中，索尼集团的图像传感器工厂也设在熊本，有可能向台积电新厂释出代工订单。 至于台积电在德国设厂的计划目前处在早期评估阶段。台积电在海外设厂时曾经采取过与客户合资的模式，即在一个新的区域初期布局制造工厂，台积电大多寻求当地客户伙伴的支持，在确认客户需求的同时，共同拓展海外制造。因此有专家预计，台积电在德国设厂的方案会倾向采取这种模式。 自1987年成立以来，台积电的半导体制造基地除少数设在美国和中国大陆之外，大多集中于中国台湾地区。目前，台积电在中国台湾地区拥有4座12英寸晶圆厂、4座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，在中国大陆有一座12英寸晶圆厂和一座8英寸晶圆厂，在美国有一座8英寸晶圆厂。此外，在中国台湾地区还有4座后段先进封测厂。这样的布局规划与半导体产业集聚可以有效降低制造成本密切相关。这也是半导体产业发展至今能够取得如此骄人成绩的主要因素之一。台积电作为全球代工龙头，正是这一发展模式的最大受益者。 然而，随着台积电密集地展开海外投资建厂计划，似乎与此前的发展理念背道而驰。 肇因地缘政治OR企业内需? 有分析认为，台积电之所以会进行这样的策略调整，与当前国际地缘政治的影响脱不开关系。墨卡托中国所(MERICS)科技分析师约翰·李就指出，近来国际上掀起半导体制造回流的趋势，实际上都是由一些国家政府所推动。如此一来台积电和整个半导体供应链的共生关系势必会生变。目前，美国、日本与欧盟都在积极推动芯片的在地化制造，这势必会影响半导体业的发展布局。日前，美国参议院投票通过了《美国创新与竞争法(USICA)》的审议。该法案将授权国会投入约1900亿美元加强美国技术实力，包括用于加强半导体实力的520亿美元投资计划。欧盟委员会则在一项名为《2030数字指南针》计划中，提出生产能力冲刺2nm的目标。日本政府也于日前表示将出资420亿日元，联合日本三大半导体厂商——佳能、东京电子以及Screen Semiconductor Solutions共同开发2nm工艺。台积电作为全球最大的代工企业势必成为美欧推进半导体制造本地化发展的主要拉拢对象。
|
GMT+8, 2024-5-4 13:46 , Processed in 0.020266 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X2
© 2001-2011 Comsenz Inc.
