| 7月末至8月中旬，高通、AMD、英特尔、英伟达最新财报接连出炉。在PC、手机、服务器芯片等传统赛道景气高涨的同时，4家芯片大厂也在纵向延伸和横向拓展上下足功夫，以提升产业话语权和业务多样性。对于第三季度的发展，芯片四巨头在普遍看好市场机遇的同时，也在未雨绸缪，应对供应短缺挑战。 半导体业务全线增长 服务器芯片竞争加剧 “景气高涨”是本财季半导体业务的关键词。作为4家芯片公司主赛道业务的PC芯片、手机芯片涨势强劲。服务器芯片虽然在不同企业间涨落不一，但经历第一季度的营收低点后，从第二季度开始恢复增长。 在“云办公”“宅经济”等疫情防控新业态的拉动下，自2010年以来增速低迷的PC市场在2020年中期开始进入上升通道，带动PC处理器迅速增长。英特尔CCG（客户端计算事业部）实现了创纪录的季度营收，恢复了每天超过100万套的出货量。AMD得益于锐龙台式机和笔记本处理器组合销量增长的推动，客户端处理器平均售价同比和环比均有所增长，带动计算与图形事业部营业额同比增长65%。 英特尔CEO Pat Gelsinger在业绩电话会上指出，PC仍处于可持续增长周期的早期阶段。首先，随着疫情防控改变了人们的工作、学习、社交方式，每户电脑拥有量（PC密度）正在增加。其次，PC的更换周期正在缩短。由台式机向笔记本电脑的转变、新的操作系统的部署和更好的产品体验，将推动PC换新。最后，PC渗透率仍在上升，越来越多的消费者具备了PC购买力。在教育等领域，每100名学生和教师的个人电脑数量仍保持在个位数，增长潜力可观。 数据中心是传统PC巨头和PC芯片领军企业谋求转型的第二战场，服务器芯片的竞争也日渐胶着。本财季，AMD服务器处理器EPYC（霄龙）销量继续上涨，带动其企业、嵌入式和半定制事业部营业额达到16亿美元，同比增长183%。而服务器芯片的传统霸主英特尔本财季数据中心业务营收同比下降9%。英特尔在财报陈述中表示，数据中心业务下滑是更加激烈的竞争环境、研发支出增加，以及10nm产量提升及7nm启动成本支出的综合结果，预计数据中心业务将在下半年实现两位数的增长。 虽然AMD在服务器芯片的份额与英特尔存在较大差距，但凭借持续的小步快跑和“第二供应商”身份正在获取市场空间。据市调机构Mercury Research数据，2021年第二季度AMD的服务器芯片份额已经达到9.5%，正在趋近两位数。 Gartner研究副总裁盛陵海向《中国电子报》表示，一方面，AMD有台积电的制程工艺支持，不需要进行制程工艺研发或吸纳制程研发成本。另一方面，客户企业普遍有培养第二供应商的心态，如果AMD的产品性能达到可用及以上的效果，厂商就会愿意采用。与此同时，亚马逊等企业开始自研服务器芯片，也对英特尔的市场表现造成影响。 在移动CPU领域，高通手持设备芯片本季度营收为38.63亿美元，同比增长57%。高通CFP Akash Palkhiwala在业绩电话会上指出，手持设备芯片的增长主要受5G产品和各大OEM的旗舰机型带动。同时，采用高通芯片的小米手机销量超越苹果，晋升全球第二，对高通的半导体业务表现起到提振作用。目前，高通正在与全球手机销量最大的三星扩大合作关系，与小米、OPPO、vivo保持良好合作，并启动了与荣耀的合作。高通总裁安蒙表示，本财季采用骁龙888芯片的设计总量环比增长了20%。 纵向拓展产业链 横向开辟新业务 企业的业务拓展一般有三种思路：纵向覆盖更多产业链节点，横向寻找更多业务增长点，以及将已有业务和能力“串点成面”打包为解决方案。在本财季的业务表现和业绩问答中，芯片巨头们展示了在业务布局上的最新思路。 英特尔的代工业务，正在向更多产业链节点纵向延伸。Pat Gelsinger在业绩电话会上指出，IFS（英特尔芯片代工服务业务）将提供从X86、ARM到RISC-V的最广泛IP，客户可以使用英特尔的IP以及自己的IP来设计产品。同时，基于子公司IMS在EUV多波束掩膜刻写仪的供应能力，英特尔正在努力构建EUV生态系统，包括光刻胶、光罩生产和计量等关键工序。结合已有的工艺制程和封装能力，英特尔将持续打造更加健全、地理平衡和安全的代工供应链。
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