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vivo宣布ISP自研,新品将搭载自研影像芯片V1

2021-9-6 09:54| 发布者: admin| 查看: 3107| 评论: 0|原作者: 张心怡|来自: 中国电子报、电子信息产业网

摘要: 手机厂商的芯片自研大军日益充实。vivo执行副总裁胡柏山于近期公开回应vivo造芯传闻,称vivo自主研发了专业影像芯片V1,将在9月发布的旗舰新品X70系列首发搭载。这也是继小米于今年3月推出独立ISP澎湃C1后,又一家国 ...
  更现实的切入点

  自研芯片已经成为国际国内头部手机厂商的共识,但不同厂商正处于不同的研发阶段。苹果、三星、华为已经研发并上市了多款SoC,小米虽有“初尝”SoC的经验并进行了七年的探索,但仍未达到满足旗舰机型需求并稳定迭代的标准。vivo作为新进入者,以ISP作为造芯的切入点,不失为一个现实而有效的选择。

  相对SoC,ISP研发门槛较低,且能充分体现终端企业在用户需求洞察上的优势。据胡柏山介绍,vivo最大的优势就是距离消费者更近,团队会洞察消费者在影像上的需求,并将其转换成核心算法。赛迪顾问集成电路产业研究中心高级分析师杨俊刚向记者指出,ISP芯片的研发门槛相对于SoC较低,主要竞争点在于算法和功能模块的加入,算法的提升能够加大ISP芯片处理运行性能,功能模块可以提升ISP芯片多场景应用,增加产品的多方面功能。

  通过自研ISP的实战,手机厂商能提升面向潜在风险的技术储备。王希指出,设计开发ISP不必采用最先进的制程,相比CPU门槛更低,同时也是对芯片开发技术,以及对预判行业发展、洞察用户未来需求、最终通过自有技术团队开发出产品这一整套全流程技术的储备和实战,能让手机厂商更好地应对来自行业内部和外部环境的竞争和风险。

  小米、vivo自研独立ISP,也引发了对于自研ISP能否与手机厂商使用的第三方SoC顺畅集成的讨论。芯谋研究总监王笑龙向记者表示,品牌厂商在集成整合上具有优势,手机厂商最清楚元器件规格和产品需求,且旗舰机往往由手机厂商主导基板的布局,对于如何搭载ISP有话语权。

  “需要独立ISP的一般是旗舰款手机,不会像中低端走量的手机那样纯粹使用公版方案。旗舰款是手机厂商参与打造的,基板的布局一般是品牌方主导。加上厂商最清楚主芯片、CIS等所有元器件和产品的规格性能,自行开发ISP是最有效率的,也是务实的选择。”王笑龙说。

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