据中国台湾媒体报道,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求。 11月8日,台媒《经济日报》报道,芯片代工巨头台积电发言人11月7日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。 台积电发言人高孟华 (Nina Kao) 在一封邮件中表示,台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。 央视11月8日报道,9月30日和10月6日,台积电曾两度强调“他们不会泄露敏感资料”。但10月22日,台积电却认输妥协,表示会按时交出数据。 仅仅三天后,台积电的态度再次强硬,表示不会按美国的要求“完全上交数据”。 根据9月23日美国商务部的要求,需要提交数据的企业有20多家,包括三星、台积电、英特尔等芯片厂商,苹果、微软等科技公司,以及戴姆勒、宝马、通用、福特等汽车厂商。 备受关注的三星、SK海力士等两大韩国厂商动态方面,韩国财政部11月7日表示,应美国财政部要求半导体业者提供晶片销售与库存数据,韩国科技业者正在准备“自愿”向美方提交部分半导体资料。 |
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