| 11月9日，台积电与索尼半导体联合宣布，双方将在日本熊本县合资建立新公司——日本尖端半导体生产公司（JASM）。新公司将从2022年开始建造，计划于2024年完工，使用22纳米和28纳米的制程工艺，产能为每月生产12英寸晶圆4.5万片，以满足汽车、影像传感芯片以及其他受到全球芯片短缺影响的芯片品类的供应需求。初期投入资金预计为70亿美元，并得到了日本政府的支持。 曾经站在世界半导体产业之巅的日本，虽然目前在半导体材料、设备领域仍然拥有强大话语权，但在全球芯片供应吃紧、供应链频频被搅乱的情况下，日本也患上了芯片焦虑症。日本政府表示，要通过吸引外资企业和促进投资来强化半导体产业基础，把半导体定位于支撑产业基础的“国际战略物资”。11月8日，日本政府将在2021年的补充预算中拿出数千亿日元，为在日本本土建立的芯片工厂提供补贴。 日本半导体的巅峰时刻 半导体产业诞生之初，美国身为创始者，一直保持着领先地位。冷战期间，美国给予了日本大量先进技术的授权，其中就包括晶体管技术。但让美国没想到的是，1959年日本晶体管年产量就达到了8000万颗以上，成为世界第一，1960年产量突破1亿颗，正式统治了这一领域。从20世纪60年代开始，日本政府便抓住机会，倾全国之力，从政策、财力、物力等各个方面全面支持半导体产业。 1962年，NEC获得了仙童半导体公司的技术授权，获得了集成电路的批量制造工艺。在日本政府的领导下，NEC将相关技术分享给了三菱等公司，使得日本真正拥有制造芯片的能力。1976年，日本政府使用“官产学”三位一体的科研体系，联合日立、富士通、NEC、三菱及东芝五家公司向银行筹集400亿日元共同设立国家性科研机构超大规模集成电路技术研究所——VLSI技术研究所。 赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念向《中国电子报》记者指出，日本政府提出的“官产学”三位一体的科研体系是明智之举，集三方优势进行项目攻关，有效地促进了半导体产业的迅速发展。并且，由于大部分半导体企业隶属于大型企业，这些企业对于创新、研发的投入比重大、投入资金额增长快，因此，大企业新技术新产品的研发优势明显高于中小企业。而且日本在精细复杂的工序基础上改进生产品质，拼精细的制造，拼持久的技术改良，加上专业人才集中，从而很快能够大规模商业化。这也使得日本的半导体行业在短时间内突飞猛进，助力日本一跃成为发达国家，经济更是成为了全球第二。 |
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