在上周宣布在美国新建170亿美元的芯片制造设施之后,韩国巨型企业三星集团正寻求进一步扩大其在半导体领域的影响力。三星将加大马力通过其三星代工部门生产半导体,根据韩国媒体的报道,该公司正在寻求收购那些从台湾半导体制造公司(TSMC)采购产品的芯片公司,该公司是世界上最大的合约芯片制造商。 此外,据信该公司已收到高达40亿美元的补贴,用于其新的芯片工厂,该工厂将位于德克萨斯州的泰勒。 关于三星有兴趣收购半导体公司的报道是由《韩国商业》提供的,该报道推测,在对德克萨斯投资170亿美元之后,三星大约还有340亿美元可用于收购,以完成该公司的多年期、多领域投资计划,我们之前已经报道过,涉及到对几个新兴产业的关注。这些是下一代电信、人工智能、生物技术和半导体。 在半导体方面,《韩国商业》认为,三星有几个目标在心中。据该出版物称,这些目标是: 在半导体领域,汽车半导体制造商预计将成为三星的并购目标。它们包括荷兰的汽车半导体公司恩智浦半导体,美国德州仪器的微控制器业务部门,日本的复兴电子,德国的英飞凌科技,以及瑞士的意法半导体。 所有被确认的公司都是半导体供应链中的关键参与者,关键是,它们也都是台积电的客户,这也是三星在合约半导体制造领域的唯一竞争对手。由于两者都急于将3纳米(nm)芯片工艺节点推向市场,两者之间的竞争将在明年加剧。
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