| 12月16日消息，联发科技今天正式发布天玑9000旗舰5G移动平台，采用台积电4nm制程工艺，首批搭载该芯片的终端将于2022年第一季度上市。 联发科技无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑9000是MediaTek在创新之路上的里程碑之作，它专为全球旗舰5G智能手机打造，是天玑步入全新世代的标志。” 联发科技天玑9000的主要特性包括：率先采用台积电4nm先进制程，CPU采用面向未来十年的新一代Armv9架构，包含1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心，内置14MB超大容量缓存组合，为智能手机提供超乎想象的强大计算性能。 天玑9000搭载Arm Mali-G710旗舰十核GPU，支持LPDDR5X内存，传输速率可达7500Mbps，支持双通道UFS3.1闪存，平台性能与能效提升的同时为全场景应用加速。 天玑9000集成MediaTek第五代AI处理器APU 590，采用高能效AI架构设计，充分发挥混和精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，较上一代的性能和能效均提升4倍，为智能手机的拍照、视频、流媒体、游戏等万千应用提供高能效AI算力。 |
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