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苹果芯片自研范围扩至射频前端

2021-12-20 10:23| 发布者: admin| 查看: 1766| 评论: 0|原作者: 陈炳欣|来自: 中国电子报、电子信息产业网

摘要: 苹果自研芯片早就不是什么秘密,在苹果的各条产品线中已经越来越多地见到其自研芯片的身影,包括A系列智能手机SoC、M系列的电脑处理器,以及T系列的安全芯片、蓝牙耳机主芯片、电源管理芯片等。这一次苹果又把自研的 ...
  苹果自研芯片早就不是什么秘密,在苹果的各条产品线中已经越来越多地见到其自研芯片的身影,包括A系列智能手机SoC、M系列的电脑处理器,以及T系列的安全芯片、蓝牙耳机主芯片、电源管理芯片等。这一次苹果又把自研的范围扩大到了射频前端等无线芯片领域。随着5G通信技术的扩展,射频前端等无线芯片所发挥的作用越来越关键,市场规模越来越大。苹果加大力度自研射频前端芯片,将对射频前端的原有产业格局产生重要影响。

  自研范围扩至射频前端

  近日,有消息称,苹果公司正在为其美国南加州新设立的办公室招聘无线网络系统单芯片(SoC)、基带芯片、射频芯片、蓝牙、WiFi芯片工程师,最终可能取代博通、Skyworks及高通供应的零组件。

  受此影响,全球最大的射频前端供应商Skyworks股价于当地时间12月16日一度重挫11%,创下 2020 年3 月以来最大盘中跌幅,最终收于146.39美元。据了解,Skyworks有将近60%的营收来自苹果。另一方面,iPhone基带芯片供应商高通也下挫5.88%、收于178.15美元。

  近年来,苹果公司不断加强自研芯片的力度。2020年苹果发布了适用于部分Mac、iPad设备中的M1芯片,在很大程度上替代了英特尔的处理器。苹果自研的A系列是全球市场规模最大的智能手机SoC之一。苹果也在持续加大自研基带芯片的力度,其于2019年收购了英特尔的手机基带芯片业务,开始自研5G基带芯片,以期摆脱对高通基带芯片的依赖,但目前尚未对外披露商用的时间节点。

  本次消息表明,苹果正将自研范围扩展到射频前端芯片领域。射频前端是手机无线通信模块重要部分。手机的无线通信模块主要包括了天线、射频前端、射频收发及基带等四部分,射频前端主要是对射频信号进行过滤和放大,与其他通信模块共同组成信号收发的上/下行链路。

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