| 首先能看到的是小米对于半导体企业的持续投资。在澎湃S1发布同年，小米与湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立小米长江产业基金，用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。此后，该基金对半导体企业进行了一系列投资动作。仅在2021年，小米长江产业基金就投资了12家以上的半导体企业，涉及AI芯片、通信芯片、车规芯片、手机SoC、FPGA、MEMS、MLCC、数模转换芯片、功率器件、分立器件等多个领域。 2021年12月，小米还成立了聚焦电子信息科技的上海玄戒技术有限公司，注册资本15亿元，法定代表人为小米手机部总裁曾学忠，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。 在造芯策略上，小米从SoC走向了专用芯片，从搭载中端机型走向了高端机型。 2021年3月30日，小米发布自研图像信号处理芯片澎湃C1，作为独立ISP改善手机的自动对焦、白平衡和自动曝光表现。该芯片搭载于小米定价9999元的折叠屏手机MIX FOLD。 同年12月24日，小米发布自研快充芯片澎湃P1。该芯片是业界首个谐振充电芯片，研发历经18个月，耗资过亿元。依托澎湃P1的小米澎湃秒充方案，在疾速模式下最快18分钟可充满4600mAh的电池。同年12月28日，澎湃P1搭载于高端旗舰机小米12Pro进行首发。 小米为何从SoC走向专用芯片？一方面，由于智能手机的功能越来越多，对算力、功耗的要求越来越严苛，手机SoC的研发难度和研发投入与澎湃S1推出时不可同日而语。另一方面，也能看出小米造芯从激进向务实的转变。 |
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