| 继2020年同比增长17%以及2021年同比增长39%之后，晶圆厂设备支出预计在2022将继续保持增长。SEMI（国际半导体产业协会）在最新一期《世界晶圆厂预测报告》中指出，2022年全球前端晶圆厂设备（不含封装测试的前道工艺设备，一般为晶圆制造设备）支出预计将超过980亿美元，达到历史新高，连续第三年实现增长。 29座晶圆厂拉动1400亿美元设备支出 在晶圆厂新建产线的资本支出中，用于晶圆代工的前道设备占比通常占到65%，是新建晶圆厂支出的主要项目。受到电子化、智能化技术趋势带来的长期动能和“缺芯”导致的短期拉动影响，近两年全球半导体产业涌现扩产潮。据SEMI测算，2021年有19座高产能晶圆厂开工建设，2022年有10座晶圆厂将破土动工，29座晶圆厂预计形成260万/月的12英寸晶圆产能，设备支出预计在1400亿美元以上。 扩产对设备的带动作用，已经部分体现在头部设备公司的年报数据上。2021年，应用材料实现创纪录的年度收入230.6亿美元，同比增长34%；ASML实现净销售额186亿欧元（约合211.1亿美元），同比增长33%。东电电子实现净销售额13991亿日元（约合123亿美元），同比增长24%。 而尚未体现在营收数据上的，是各大晶圆代工厂为保障设备到位做出的努力。设备不进厂，晶圆生产就无法进行，因此晶圆厂在建厂扩产的同时需要及时甚至提前数年抢订设备。 当地时间1月19日，英特尔宣布向ASML订购了首台TWINSCAN EXE：5200光刻机，这种每小时能刻200多片晶圆的EUV大批量生产系统将在2024年面市，预计2024年年底投入生产。中国台湾地区设备业者指出，由于基础建设及厂务工程费用大幅增加，台积电先前宣布的3年投资1000亿美元规划，有可能提升至1120亿美元。中芯国际在2021年11月的投资者关系活动上表示，由于准证审批时间、供应商交货、疫情对物流的影响等因素，设备到厂时间有所延后，第四季度进一步加快资本开支执行速度和力度，不遗余力地优化采购、物流、设备安装等工作，力保2022年的扩产如期推进。 |
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