| 得益于远程办公、5G、物联网、汽车电动电子化对芯片的旺盛需求，2021年半导体产业得到快速发展，同时带动了半导体设备市场的增长。测试设备尽管不如光刻机那么瞩目，却是每一道工艺都不可缺少的，其中既有面向前道工艺、先进制程的质量检测设备，也有用于晶圆加工后封测环节的测试机、分选机、探针台等。高速增长的市场，以及日趋复杂化的需求也为本土测试设备的发展提供了难得的契机。 投资大幅增长，市场规模将超80亿美元 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片的性能与缺陷，从设计验证、工艺控制检测，到晶圆测试、成品测试，贯穿整个半导体制造过程，以确保产品质量的可控性。上海精测半导体光学事业部总经理李仲禹表示，在IC制造行业，检测覆盖从硅锭到拉晶的基材制造，再到硅片切割，研磨的厚度、平整度、粗糙度，电子率量测等。在光刻工艺中，要检测层厚度、宽度和结晶度，以及图形位置准确性、图形缺陷、清洁度等。在注入工艺中，要做浓度、氧化层、CVD检测。他指出，前道芯片制造有上千道工艺，每道工艺良率损失0.1个百分点，最终良率就只有36.8%，因此每个工艺环节的良率控制非常关键，这也是先进节点IC制造中检测所占比重越来越高的原因。 2021年受新冠肺炎疫情影响，全球数字化浪潮加速到来，对芯片产品的需求快速提升，也带动了半导体设备市场的增长。以台积电为例，近两年不断在全球范围投资扩产。2020年5月，台积电宣布投资120亿美元在美国建设12英寸晶圆厂。2021年，台积电陆续宣布在中国大陆的南京和日本九州的熊本县投资、扩产28nm生产线，德国新厂的建设计划也在推进中。此外，台积电还在积极推进3nm及以下的晶圆厂建设，为先进工艺量产计划做准备。台积电总裁魏哲家表示，台积电将在未来3年投资1000亿美元，用于扩大晶圆制造产能和领先技术研发。 半导体后道封测方面的产能扩张也很快，包括英特尔计划投资70亿美元扩大其在马来西亚槟城州先进半导体封装工厂的生产能力，Amkor计划在越南投资16亿美元建设封测厂，日月光投控旗下矽品将在中国台湾地区投资约28.9亿美元新建封测厂。国内三大封测龙头长电科技、通富微电、华天科技，也分别募集资金数十亿元投入封测领域项目。 作为半导体设备中一个重要门类，测试设备的需求也水涨船高。SEMI数据显示，2020年至2024年，全球将新建或者扩建60座12英寸晶圆厂，同期还将有25座8英寸晶圆厂投入量产。从设备支出来看，2021年全球半导体设备销售总额首次突破1000亿美元，创1030亿美元新高，增长达44.7%。而就测试设备市场来看，2020年全球半导体测试设备市场规模为60.1亿美元，到2022年预计将达80.3亿美元，年复合增长率达到16%。 |
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