| 英特尔为推进IDM 2.0策略，除了在先进制程方面与台积电积极合作外，在封装方面也开始与封测代工厂扩大合作。近期有消息称，英特尔计划将其PC芯片组部分的后段封装业务扩大委外给封测代工厂。同时，业界传闻，先前与英特尔合作密切的力成集团或将成为首选，合作最快将于2023年的下半年初见成效。 自从Pat Gelsinger出任英特尔CEO后，为重振旗鼓，英特尔开始转变发展思路，开始发展规模更大、更灵活的IDM代工业务。英特尔将这种商业模式称为IDM 2.0，意味着英特尔在自身生产大部分产品的同时，也将部分业务进行外包，同时为第三方客户提供芯片代工服务。 在此前的英特尔架构日中，英特尔公司企业规划事业部高级副总裁Stuart Pann表示，在即将上市的GPU产品中，其中的一些重要部件将采用台积电的N6和N5制程技术进行代工生产。据悉，这是英特尔首次利用了另一家代工厂的先进制程节点。 与此同时，在英特尔IDM 2.0战略中，先进封装也是英特尔重点发展的赛道之一。尽管英特尔自身拥有强大的封装技术，但如今也开始扩大与封测厂的委外合作。可见，传统封测代工厂在后道传统封装工艺上的经验积累，也是难以被轻易替代的。 芯谋研究副总监谢瑞峰认为，以英特尔为首的IDM厂商，一般会通过产能外包的模式，降低固定资产投资的压力，并通过委外的方式尽快实现产能的提升。而在这过程中，对于封测企业而言，也可以积极争取与英特尔等国际IDM大厂的委外合作，从而获得更多发展机会。但具体的合作情况还需要从厂商的订单数量、利润空间，以及对企业的潜在帮助等方面进行综合考虑。 业内专家认为，随着技术的不断发展，对于英特尔等IDM企业而言，未来或将催生出更多新的合作模式。“此前，芯片行业的格局相对稳定，合作伙伴之间的粘性很强，分离成本较高。但是随着技术的不断发展，各种新应用的出现也催生了更多新的合作模式，推动了产业链上下游的重组，对即有的格局也产生了诸多影响。在这样的趋势下，对于IDM企业而言，未来将催生出更多新的合作模式。”
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