| 芯片“砍单劫” 终端销量下行趋势的迅速传导，也令手机芯片的供应商遭遇近年来最“寒冷”的春天。在砍去1.7亿部产量后，据郭明錤测算，小米、OPPO、vivo、传音、荣耀今年的预估出货量分别约为1.6亿部、1.6亿部、1.15亿部、7000万部、5500万部。此外，记者注意到，三星今年出货量目标也下调约10%至2.75亿部。 而在芯片侧，机构数据显示，联发科已将2022年全年智能机芯片出货量预期小幅下修至5.7亿～6亿组。其中天玑9000芯片的全年出货量或从1000万套缩减至500万～600万套，高通方面则可能会在SM8550今年底出货后，将SM8450与SM8475降价30%～40%，以利于出清库存。 此外，机构预测，全球CMOS芯片今年出货量可能会降四成，只有去年出货量的60%左右；CCM（摄像头模组）与镜头出货量预计在今年第三季度减幅将达20%～30%。以CIS（CMOS图像传感芯片）为例，中国位居前五的供应商总库存量已超过5.5亿颗。 对此，联发科CFO顾大为5月23日表示，虽然全球5G手机出货量略有下降，但受惠于进入全球市场、旗舰领域，联发科对5G芯片出货量目标没有改变，今年将维持营收增长20%预期目标不变。 不过，行业人士则多持悲观态度。郭明錤指出，因5G芯片的前置时间相较于一般零部件更长，因此从高通和联发科砍单情况来看，需求疲软恐延续至2023年第一季度，而这也将降低市场对联发科、高通今年三季度至明年一季度的营收与利润预期。 季维则表示，包括手机核心芯片、摄像头芯片及面板等器件都在此次大幅砍单的范围之内，受到影响的厂商波及整个产业链，如果下游产品销量数据持续恶化，不排除芯片厂商还需要进一步下调产能计划。 缺芯主旋律依旧 伴随芯片业遭遇“砍单劫”，市场多家机构已发出预警。Gartner报告显示，全球芯片短缺的情况可能在2023年迎来翻转，之后将出现产能过剩。摩根士丹利则在报告中指出，市场低估了未来2～3年可能出现芯片过剩而导致的芯片厂商盈利恶化问题。 记者注意到，在2020年进入缺芯阶段以来，全球头部的芯片制造厂商均开启了产能扩张的热潮。但由于扩产需要筹备周期，大批新增产能将会在2022年下半年才开始陆续释放，而突如其来的芯片销量下调，无疑会导致芯片过剩的问题。 对此，CINNO Research分析师向记者表示，芯片过剩会重点冲击台积电这类纯晶圆代工厂，因为如果市场需求萎缩，除开终端厂商外，一些IDM厂商也会缩减此前的委外订单，从而保证消化更多自身的产能。“造成的后果可能就是部分芯片库存量过大而降价。”该分析师表示。 而在季维看来，虽然手机芯片出现滞销趋势，但汽车芯片、先进制程芯片的产能仍然短缺，因此未来一段时间内，芯片产能不足与过剩的问题将同时存在，而这种情况会相对对冲掉芯片厂商的业绩风险。 “先进制程和车用半导体的需求目前已经占台积电营收的45%，因此手机芯片带来的冲击不会过于影响台积电。”季维表示，但必须承认，除了拥有先进技术的台积电以外，很多芯片代工厂的下半年产能利用率仍会下降。 另一方面，由于核心芯片的产能释放需要一定时间，市场整体还是在消化此前紧缺的产能，因此短期内大厂的核心芯片业绩仍维持正向趋势。以今年第二季度营收与净利都增长超过40%的高通为例，其2022年第二季度财报中，手机芯片销售便高达63.3亿美元，同比大增56%。 值得注意的是，随着海外市场进一步回暖，芯片厂商也在卸除部分压力。CINNO Research分析师指出，汽车芯片市场的火爆，会给芯片市场补充部分活力，而灵活性的产能与策略调整，将会是很多厂商今年工作的主要基调。 “全球芯片产能短缺的大氛围还是不会改变。”季维指出，全球市场需求仍处在高位，当国内疫情得到有效控制，终端芯片的起势也会较快，届时整个芯片产业会迎来另一个拐点。
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