其次,打造“差异化”优势是旗舰手机的重要挑战。与以往的Turkey解决方案不同,联发科技于去年推出的“天玑开放架构”,是着眼未来并打造“差异化”优势的一个重要部署。MediaTek天玑开放架构以天玑系列5G移动平台为基础,与终端厂商深度协同合作,带来更加个性化的用户体验,赋能终端厂商打造差异化的旗舰5G智能手机,并释放无限潜能。 据李彦辑介绍,目前天玑开放架构已经在全球落地,应用于OPPO、vivo、小米,以及这些客户的子品牌。在海外市场,一加Nord2采用天玑1200-AI,小米11T采用天玑1200-Ultra。在中国市场,vivo X70采用天玑1200-vivo、一加Ace采用天玑8100-MAX。未来,还将出现更多“天玑开放架构”的落地应用成果。 未来披荆斩棘努力前行 未来,随着5G等技术的不断发展,高端旗舰手机的市场竞争也将愈发激烈。对此,李彦辑表示,面对愈发激烈的市场竞争,联发科技将继续在高端旗舰机市场披荆斩棘,努力前行。 在旗舰芯片方面,李彦辑表示,需要从“站在后天布局明天”的角度部署产品和技术,以及产业链合作。芯片从规划到流片,到最后样片,再到客户生产,时间超过2年。若想把一个技术放到手机IC设计中,它的IP设计需要更早开始,甚至要提前3年开始,同时还需要判断哪些新技术在3年后会用在手机上。联发科技的技术规划步调更超前,以便能够做出更精准的预测和判断,包括对未来市场长期需求和客户需求的判断。 以天玑9000为例,它的成功得益于采用了台积电最先进的4nm制程工艺。在先进制程方面,联发科技与台积电很久前便开始合作。联发科技与台积电在第一波最先进制程的adoption中开启了合作模式。在此基础上,未来联发科技的旗舰产品中,也能采用最先进的工艺技术。 此外,李彦辑表示,在高端旗舰机的发展之路上,打造全局能效优化技术也十分重要。以天玑9000为例,除了采用先进制程工艺外,全局能效优化技术也使芯片上的不同IP模块都能有效发挥作用,并实现全场景的功耗降低。在轻载、中载和重载的不同应用场景下,均能实现最佳能效优化策略。未来,联发科技将继续围绕能效技术进行迭代和创新,为终端消费者带来更好的使用体验。 联发科技凭借天玑9000成功站稳旗舰手机市场,向行业展示了一款真正的旗舰芯片是能帮助用户解决目前痛点、增加市场差异化的,也为终端厂商和消费者带来了更优质的选择。这对于旗舰市场的健康发展和用户体验而言也是利好因素,可以促进技术实力和需求洞察方面的良性竞争,加速手机芯片相关技术的进一步跃升。
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