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苹果自研芯片可能已失败,未来或将受高通牵制

2022-7-1 10:12| 发布者: admin| 查看: 4828| 评论: 0|原作者: 丸都山|来自: 虎嗅科技组

摘要: 出品 | 虎嗅科技组作者 | 丸都山头图 | IC Photo “我还是喜欢你桀骜不驯的样子,你稍微恢复一下。” 这句《西虹市首富》中的台词,可能无比适用于当下的高通与苹果。过去五年,苹果与高通关于基带芯片的扯皮足以让人 ...
  出品 | 虎嗅科技组

  作者 | 丸都山

  头图 | IC Photo

  “我还是喜欢你桀骜不驯的样子,你稍微恢复一下。”

  这句《西虹市首富》中的台词,可能无比适用于当下的高通与苹果。过去五年,苹果与高通关于基带芯片的扯皮足以让人视觉疲劳,从加州到福州,两家相互诉讼的卷宗摆满了全球主要经济体的地方法院,以至于两家公司的掌门人不得不亲自下场对峙。

  “我们从未和高通进行过任何和解讨论”。在2020年接受CNBC的专访时,库克对此强硬地表示。自此之后,随着成功收购英特尔基带业务和研发部门的组建,苹果自研基带芯片开始逐渐走向大众视野,苹果将在下一代iPhone上使用自研基带的传闻也不胫而走,甚至就连高通都下调了对苹果的出货预测。

  但就在昨天,天风国际分析师郭明錤在推特上表示,“苹果自研的5G基带芯片可能已经失败,因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。”

  受此消息影响,高通股价一度盘中上涨6.7%,相比之下,苹果在开盘后股价一路走低,收盘下跌2.98%。

  在去年11月的高通投资人会议上,高通曾透漏未来两年向苹果供应的基带业务将收缩,至2023年,可能只有20%的iPhone搭载高通基带芯片,高通的这一表态让众多果粉高呼,苹果终于补齐了最后一块短板。

  但事实证明,基带芯片的研发难度的确不容小觑。

  苹果空余恨

  2018年9月,iPhone XS系列发布,除了更大的屏幕尺寸,消费者并没有直观感受到新机型的升级。

  但首批用户很快就发现新iPhone的重大转变:信号差到离谱。此后iPhone XS机型的不锈钢边框就成为用户们集火的对象,因为在上一代iPhone X上就有用户反映过信号问题,于是果粉们默契地达成了一致:不锈钢边框这东西根本就不应该在手机上出现,容易刮花不说,信号还不好。

  一年后,iPhone 11的出现让这个说法不攻自破,因为改回铝合金边框的iPhone 11系列机型信号好像更差了,直到此时人们才意识到问题是出在英特尔的基带芯片上了。

  但此时的苹果与高通仍然势如水火,由于长期不满于高通5%的专利授权费,苹果自2017年开始多次向美国和英国的地方法院提起诉讼,后来直接拒绝支付这笔费用,而在这一时期,苹果不得不为自家的手机寻找新的合作伙伴。

  在4G时代,纵观全球基带产业只剩下高通、华为、三星、英特尔等少数几家厂商,华为和三星的产能大多自用,高通的全球诉讼尚未结束,留给苹果的只剩下了英特尔这一个选项。

  虽然性能较为羸弱,可至少英特尔的4G基带还是可以将就用的,但随着苹果5G iPhone的项目上马,苹果直接面临着“无芯可用”的局面。根据彭博社在2019年初的一份报道,英特尔的5G基带甚至仍无法在实验室条件下解决散热问题……

  在这样的背景下,苹果不得不与高通握手言和,而代价也是惨痛的。2019年4月17日,高通和苹果发布联合声明称,双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项,以及一份芯片组供应协议。

  但高傲的苹果并不打算就此收手。三个月后,苹果宣布以10亿美元的价格收购英特尔手机基带业务,同时约有2200名英特尔员工将加入苹果公司,还包括相关知识产权及设备。

  尽管这是苹果历史上出价第二高的收购案,但对于苹果而言这绝对是一桩稳赚不赔的买卖。通过从英特尔获得的无线技术专利,加上苹果原有的专利组合,苹果在收购案达成后拥有了超过17,000 项无线技术专利,涵盖从蜂窝标准协议到调制解调器架构等方面。

  值得一提的是,在苹果与高通的诉讼案中,英特尔也参与了作证,在一份已经曝光的法庭文件中,英特尔表示,“我们无法克服高通对公平竞争人为造成的、不可逾越的障碍,因此被迫退出了基带市场。”

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