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芯片价格回调,晶圆代工遇砍单潮

2022-7-11 10:30| 发布者: admin| 查看: 5899| 评论: 0|原作者: 阮润生|来自: 证券时报

摘要: 步入2022年下半年,“缺芯涨价”潮涌现更多的供需调整信号,不仅存储大厂预警需求疲软,全球晶圆代工龙头也被传出砍单消息,甚至此前主要的紧缺品类MCU芯片价格已经回调。  另一方面,晶圆厂扩产节奏不变,设备材料 ...
  步入2022年下半年,“缺芯涨价”潮涌现更多的供需调整信号,不仅存储大厂预警需求疲软,全球晶圆代工龙头也被传出砍单消息,甚至此前主要的紧缺品类MCU芯片价格已经回调。

  另一方面,晶圆厂扩产节奏不变,设备材料等厂商订单确定性较高。从投资策略来看,行业分析师建议下半年重点关注半导体结构性机遇。

  晶圆代工砍单潮来袭

  据悉,中国大陆某头部晶圆厂的产能利用率已经出现松动,此前满产状态已经回落,部分产线产能利用率已跌至80%。

  作为全球晶圆代工龙头,台积电日前被传大客户砍单的消息。其中,最大客户苹果削减了10%,AMD传闻削减了2万片7nm及6nm晶圆。台积电对此未予回应。受此影响,半导体板块一度集体走低。

  而就在今年5月份,晶圆代工厂还传涨价潮:台积电计划从2023年1月起,再次全面调涨先进与成熟制程代工价格,按客户、产品与订单规模不同,涨幅约5%~8%,以应对通膨担忧的压力、成本上涨,支撑其扩产计划。三星也传出正在与客户谈判,预计2022年将对晶圆代工费用涨价15%~20%之间,传统制程芯片涨幅会更大。

  有电子行业分析师向记者表示,疫情初期,半导体产业链供需严重失衡,下游客户集中下单,导致晶圆代工厂成熟制程普遍满载,而当前代工产能紧张已经一定程度上缓解。另外,晶圆代工龙头台积电本次涨价主要针对成熟制程,特别是低于其他同行部分调价,出发点主要是为了保障毛利率水平;其他厂商涨价执行力度存疑。但长期来看,涨价遭遇砍单并不能持久。

  集邦咨询调查显示,晶圆代工厂主要制程节点均出现不同程度砍单。

  据统计,八英寸晶圆制程节点产能利用率预计下滑最明显,该制程产品主要为Driver IC、CIS及Power相关芯片,其中Driver IC受到电视、PC等需求下调冲击,投片下修幅度最为剧烈。同时,今年上半年供应仍然紧张的PMIC在产能重新分配后供货逐渐趋于平衡。预计下半年整体八英寸厂产能利用率将大致落在90%~95%,其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂,可能需面临90%的产能保卫战。

  相比之下,十二英寸产品更为多元,且生产周期普遍需要至少一个季度,加上部分产品规格升级、制程转进等趋势未因短期的总体经济波动而停歇,因此整体来说产能利用率尚能维持95%上下的高稼动水位,与过去两年动辄破百的产能利用率相较,供需逐渐趋向平衡。

  热门芯片品种大降温

  消费电子是半导体行业增长的重要驱动力。国内疫情影响下手机市场需求疲软,消费意愿降低,国内手机销量大幅下降。

  CINNO Research周华表示:“5月中国大陆市场智能手机销量约为1912万台,较4月销量环比增加8.6%,规模上有所恢复,但与去年同期相比,同比降幅依然高达19.7%,创下2015年以来最差的5月单月销量。”据统计,2022年前四个月,国内手机销量同比下降超三成。进入5月,整体下行趋势没有停止,各大手机厂商库存处于历史高位,供应链方面也传出手机厂商下调预期与砍单。

  在此背景下,半导体行业高库存的隐患被引爆。 继驱动IC、部分电源管理IC与CIS图像传感器芯片等出现回调后,过往高度紧缺的微处理器(MCU)芯片近期出现雪崩,意法半导体、英飞凌、德州仪器等MCU厂商报价均出现下滑。

  国内电子元器件分销厂商向记者表示,在前两年缺芯行情下,电子行业下游终端应用厂商积极囤积库存,随着最大类应用类别消费电子市场缺芯逐步缓解,库存逐步集中堆积在上游芯片原厂手里,未来去库存周期需要看下游市场恢复情况。

  部分国际大厂业绩已开始反映行业降温,甚至存储原厂传出降价意愿。

  三星电子最新披露的业绩显示,今年第二季度营业利润升至14万亿韩元(约107亿美元),同比增长11.38%,超过分析师预期;但是盈利增速却创下近年最低,并指出系原材料成本上升以及消费者需求低迷挤压了利润率。三星也传出正在考虑在下半年降低其存储芯片价格。

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