| 8月31日消息，近日，据海外媒体报道，相关人士透露台积电在美国亚利桑那州的新工厂取得了新的进展。据悉，台积电于2020年宣布在美国建厂，现在仅过两年时间，台积电就完成了主要工厂的建设。按照这个趋势，到2024年这家新工厂就能如期投产。 据小雷了解，该工厂是在去年6月份开始建设。在建成以后，按照台积电的规划，将会采用5nm制程工艺为苹果、高通以及英伟达等相关客户代工芯片，预计月产能能够达到2000片。届时将能提升芯片产能来更好的服务客户，因为目前台积电的大部分客户都集中在美国。 不过在此之前，台积电其实并不打算在美国建厂，因为从供应链、成本等角度上看，美国市场并没有明显的优势，所以不太符合台积电的建厂要求。不过，台积电最终还是到了美国建厂，这主要是因为美国的高额补贴。 目前台积电在美国建厂后，可以拿到一笔较高补贴，这对台积电还是非常有利的，再加上美国是台积电的主要收入来源，对台积电的发展极为重要，所以也就答应到美国建厂。 不过，在复杂的国际形式下，台积电到美国投资建厂，并不是什么明智之举。在美国不仅很难像中国台湾的芯片工厂那样实现三班倒制度进行生产，而且也无法有效的降低成本，在美国制造芯片的成本可是要比台积电总部高出50%。另外，现阶段美国本土还有三星、英特尔等芯片巨头，即便芯片制程上比台积电落后，但还是有可能抢占台积电一定的市场份额。 小雷认为，作为世界第一大晶圆代工厂，台积电能取得今天这样的成就，除了要掌握先进的技术以外，还有要目光长远的商业布局，相信在这种情况下，台积电还是分得清是非对错的。
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