| 随着各类智能设备如智能汽车、智能手表，智能家电、VR/AR等越来越多地走入人们生活，人工智能也在快速从“云端”走向“边缘”。在此趋势下，从近日召开的“2022世界人工智能大会（WAIC2022）”上可以发现，有越来越多芯片企业开始加强其在边缘智能领域的布局。 边缘AI处理需求爆发 本轮人工智能热潮启动之初，许多企业都相信人工智能最适合放置的位置在云端。这也是大量企业将数据迁移上云，并将相应的处理运算交由云服务器承载的主要原因。但是随着数字化的深入发展，边缘与终端采集到的数据量呈指数级增长，且对实时响应和低延时有了更高要求，人工智能向边缘计算延伸也就变得不可阻挡。 高通公司总裁兼CEO安蒙在WAIC2022主题演讲中就指出边缘侧创新的重要性。“AI处理能力需要扩展至边缘侧，情境丰富的数据在边缘侧产生，分布式智能应运而生。这将显著推动更加丰富的AI应用规模化部署，同时整体提升云端智能。”安蒙也强调了终端AI具备多项重要优势，“终端侧AI能够提升安全性、保护隐私，敏感数据可保存在终端，无需发送至云端。它能够侦测恶意软件和可疑行为，这对大规模共享环境至关重要。终端侧AI将赋能新的颠覆性技术。它还将助力更高效地利用有限的网络资源和带宽。” 恩智浦半导体全球执行副总裁兼CTO Lars REGER在“赋能边缘端智能”的演讲中也强调，当实时响应和低延时成为至关重要的因素时，就需要依靠边缘计算架构。寒武纪董事长陈天石表示，随着人工智能的普及，人工智能算力需求正呈指数级增长。面对这样一个智能产业发展趋势，寒武纪所做的事，就是为各行业的智能化发展提供全算力的产品支撑。 IDC预计，未来几年64%的数据将在传统数据中心之外产生，这意味着更多的数据智能处理将在终端和边缘侧完成。海量数据的接入，使AI处理的重心正向边缘迁移。 主流芯片厂商加码布局 随着人工智能重心不断向边缘侧迁移，越来越多芯片厂商开始加强边缘侧产品的开发布局。本次大会上，高通便积极推动终端侧AI的普及与生态合作。高通产品管理副总裁Ziad Asghar表示，高通致力于通过提供高效的硬件、算法和软件工具，持续推动性能功耗比提升。以骁龙8+支持的第七代高通AI引擎为例，在既定功耗下，其相比前代将AI能力提升了一倍以上。 |
GMT+8, 2024-5-17 04:05 , Processed in 0.034878 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X2
© 2001-2011 Comsenz Inc.
