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英特尔明年推出的至强处理器将采用LGA 7529插槽设计

2023-3-28 09:41| 发布者: admin| 查看: 1577| 评论: 0|来自: IT之家

摘要: IT之家3月27日消息,根据国内UP主@结城安穗-YuuKi_AnS放出的演示文稿,英特尔计划于2024年推出Granite Rapids和Sierra Forest系列至强处理器,将采用LGA 7529插槽设计。 可靠消息源 @harukaze5719 在最新推文中,再次 ...
   IT之家3月27日消息,根据国内UP主@结城安穗-YuuKi_AnS放出的演示文稿,英特尔计划于2024年推出Granite Rapids和Sierra Forest系列至强处理器,将采用LGA 7529插槽设计。

   可靠消息源 @harukaze5719 在最新推文中,再次制作分享了一张图片,对比了 LGA 7529 插槽和桌面处理器 LGA 1700 插槽之间的尺寸。可以看到 LGA 1700 插槽的尺寸不到 LGA 7529 的四分之一。

   IT之家附其它一些可以对比的尺寸数据:

   英特尔 Alder Lake 或 Raptor Lake CPU 尺寸为 45 x 37.5 毫米

   传统信用卡 / 银行卡的尺寸为 85 x 55 毫米

   一副扑克牌是 88.9 x 63.5 毫米

   AMD 用于最新一代 Epyc Zen 4 Genoa CPU 的 Socket SP5 尺寸为 75.4 x 72 毫米

   英特尔的 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽尺寸为 105 x 70.5 毫米

   苹果 iPhone 13 Mini 尺寸为 131.5 x 64.2 毫米(厚度为 7.65 毫米),

   英特尔 NUC 12 Pro 大约为 117 x 112 毫米(“超薄”型号的高度为 54 毫米)。

   LGA 7529 预估会有 12 个内存通道,每个 CPU 插槽上有 96 个 PCIe 5.0 连接,分布在多个 MCIO 端口、一个巨大的 CXL x32 接口,以及单个 PCIe x8 插槽。


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