近两年全球半导体行业资本支出创新高

2021-10-13 09:39| 发布者: admin| 查看: 2655| 评论: 0|原作者: 沈丛|来自: 中国电子报

摘要: 　　本报讯近日，美国半导体行业协会（SIA）发布了《2021美国国家半导体行业报告》（以下简称《报告》）。《报告》认为，由于新冠肺炎疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球，给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大 ...

　　本报讯近日，美国半导体行业协会（SIA）发布了《2021美国国家半导体行业报告》（以下简称《报告》）。《报告》认为，由于新冠肺炎疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球，给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。为应对缺芯危机，除了提高晶圆厂的利用率之外，提高资本支出才是长期应对之策。近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高，2021年的行业资本支出预计将达到近1500亿美元，2022年将超过1500亿美元，而在2021年之前，该行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。

　　《报告》指出，2019年，全球半导体销售额为4123亿美元，在2020年增长了6.8%，达到4404亿美元，而这主要是来自于新冠肺炎疫情的影响。根据2021年6月发布的《世界半导体贸易统计局（WSTS）半导体市场预测》，2021年全球半导体行业销售额将大幅增长至5270亿美元，到2022年全球销售额将增长至5730亿美元。

　　未来10年，半导体技术的创新将促成一系列的技术变革，包括5G、人工智能、自动驾驶电动汽车和物联网（IoT）等。而半导体的技术与其所服务的终端市场之间，是共生的关系，半导体技术的创新能够强有力地刺激新的市场需求。例如，半导体技术的进步，推动了蜂窝技术的发展，最终催生出了5G技术。

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