《报告》指出,由于新冠肺炎疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球,给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。因此,全球都采取了不同的措施来应对缺芯危机。 其一,扩大晶圆厂的利用率,提高产能。在这芯片产能短缺期间,几乎每个季度晶圆厂的利用率都远高于80%的正常利用率,一些晶圆厂的产能利用率甚至高达90%到100%。预计在2021年,晶圆厂的利用率将进一步提高,以满足不断增长的市场需求。 其二,单靠提高利用率,无法满足长期的芯片需求,因此需要扩大资本支出。近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高,以便在未来几年满足这一预期的市场需求。 如今,半导体行业的供货短缺也在提醒着人们,半导体在许多重要的领域发挥着至关重要的作用。同时,这一趋势还会随着电子产品需求量的增长而愈演愈烈,全球对芯片的需求将继续上升。 (沈 丛)
|
GMT+8, 2024-5-8 07:47 , Processed in 0.020475 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X2
© 2001-2011 Comsenz Inc.