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智能手机高度同质化趋势下,华米OV齐聚造芯赛道

2021-12-22 09:17| 发布者: admin| 查看: 4727| 评论: 0|原作者: 张心怡|来自: 中国电子报、电子信息产业网

摘要: 12月14日,OPPO发布自研影像专用NPU马里亚纳X。自此国产手机“四大厂”华米OV齐聚造芯赛道。目前,全球手机厂商的用“芯”方式有自研SoC、自研与购买SoC混用、自研专用芯片、全部购买芯片等不同策略,高通、联发科等 ...
  另一个自研芯片的理由是OPPO的战略选择。

  在2020年未来科技大会,陈永明带来了OPPO的“3+N+X”的科技跃迁战略,并宣布自2020年起三年内,OPPO将为之投入500亿元的研发费用。

  在OPPO的构想中,“3”指硬件、软件和服务的基础技术。“N”是OPPO长期构建的能力中心,包括人工智能、安全隐私、多媒体、互联互通等。“X”指OPPO差异化的技术,包含影像、闪充、新形态、AR等。

  陈明永表示,马里亚纳海沟是“3+N+X”的必然选择。

  “一个科技公司如果没有底层核心技术,可能没有未来。没有核心底层技术的旗舰产品,也可能是空中楼阁。”陈明永说,“通过芯片切入,主攻底层核心技术,(才能)让软件、硬件、服务发挥协同优势,把用户体验的一致性和一惯性真正地做好。”

  手机用芯的四种策略

  目前手机厂商用芯大概有四种策略。一是以苹果为代表的厂商,已经实现了在所有机型使用自研SoC。二是以三星为代表的厂商,部分机型使用自研SoC,部分机型使用高通的通用芯片。三是以OPPO、vivo等为代表的厂商,面向特定功能自研专用芯片。四是完全使用高通或联发科芯片。

  从难度等级来看,自研SoC仍然是难以逾越的门槛,能实现SoC在所有机型的应用更是难上加难。全球手机厂商中,仅有苹果、华为、三星、小米曾发布自研SoC。其中,小米首款SoC自2017年发布后,至今未推出后续芯片。而三星也未能在所有机型使用自研SoC。

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