| “过去全球有数十家芯片企业可以制造手机SoC，进入智能机时代后，具备手机SoC设计能力的企业锐减。这是因为智能手机的SoC相当复杂，包括CPU、GPU、Modem、ISP、Memory等，以实现通讯传输、高速计算、图像处理等诸多功能，设计出一款PPA（性能、功耗、面积）均衡的手机SoC难度极高。”赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉向《中国电子报》表示。 SoC的精密度和容错率，也让手机厂商对于自研SoC的使用和发布采取更加谨慎的态度。 “SoC芯片容错率非常低，运算能力、功耗、故障发生率都摆在那里，如果手机厂商发布的一款SoC芯片有问题，不仅影响手机销量，之后其SoC的认可度也很难提高。因此，手机厂商对SoC芯片的研发和使用非常谨慎。”芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》指出。 而三星在中高端机型同时使用自研和高通SoC的策略，是出于成本和市场布局的双重考量。 “苹果主打高端手机市场，三星是高中低端市场全面布局。苹果、三星的自研SoC主要用于高端手机；在中低端市场，三星可以通过采购高通芯片管控成本，而苹果几乎没有面向中低端市场的手机。这种用芯策略反映的是两个公司不同的发展策略。”张彬磊说。 至于自研专用芯片的厂商，大多将着眼点放在影像能力的提升，包括vivo的自研ISP（图像处理器） V1、小米的自研ISP澎湃C1以及OPPO本次发布的影像专用NPU马里亚纳X等，这也与智能手机基于手机影像进行差异化竞争的路线相符。相比SoC,专用芯片的集成度、模块之间的协同程度不需要那么高，研发门槛有所降低，可操作性更强。 投入产出的基准在变 虽然手机厂商获取和使用芯片的方式不同，目的却趋于一致，那就是最大化的投入产出比。 以此为前提，手机厂商要采用自研芯片，尤其是自研SoC，需要足够比例和销量的高端机型来消化研发费用。这也是为什么三星等混用自研和高通芯片的厂商，主要将自研SoC用于高端手机。 “销量有限的情况下，自研并不节省支出，采购芯片的成本更低，这也是国内几家安卓厂商的早期发展道路。但销量大且稳定以后，自研芯片更有成本和供应链优势，尤其是苹果这种产品单一并且主打高端的手机厂商。” 张彬磊表示。 在智能手机高度同质化的趋势下，投入产出比的定义也在发生变化。如OPPO、vivo等厂商针对差异化竞争点研发芯片的策略，有利于厂商在手机市场的内卷中获得更高的品牌收益。 |
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