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OPPO发布自研影像专用NPU马里亚纳X

2021-12-27 10:56| 发布者: admin| 查看: 6304| 评论: 0|原作者: 本报记者 张心怡|来自: 中国电子报

摘要: 12月14日,OPPO发布自研影像专用NPU马里亚纳X。自此国产手机“四大厂”华米OV齐聚造芯赛道。目前,全球手机厂商的用“芯”方式有自研SoC、自研与购买SoC混用、自研专用芯片、全部购买芯片等不同策略,高通、联发科等 ...
  在OPPO的构想中,“3”指硬件、软件和服务的基础技术。“N”是OPPO长期构建的能力中心,包括人工智能、安全隐私、多媒体、互联互通等。“X”指OPPO差异化的技术,包含影像、闪充、新形态、AR等。

  陈明永表示,马里亚纳海沟是“3+N+X”的必然选择。

  “一个科技公司如果没有底层核心技术,就可能没有未来。没有底层核心技术的旗舰产品,也可能是空中楼阁。”陈明永说,“只有通过芯片切入,主攻底层核心技术,才能让软件、硬件和服务发挥协同的优势,把用户体验的一致性和一贯性真正地做好。”

  手机用芯的四种策略

  目前手机厂商用芯大概有四种策略。一是以苹果为代表的厂商,已经实现了在所有机型使用自研SoC。二是以三星为代表的厂商,部分机型使用自研SoC,部分机型使用高通的通用芯片。三是以OPPO、vivo等为代表的厂商,面向特定功能自研专用芯片。四是完全使用高通或联发科芯片。

  从难度等级来看,自研SoC仍然是难以逾越的门槛,能实现SoC在所有机型的应用更是难上加难。在全球手机厂商中,仅有苹果、华为、三星、小米曾发布自研SoC。其中,小米首款SoC自2017年发布后,至今未推出后续芯片。而三星也未能在所有机型使用自研SoC。

  “过去全球有数十家芯片企业可以制造手机SoC,进入智能机时代后,具备手机SoC设计能力的企业锐减。这是因为智能手机的SoC相当复杂,包括CPU、GPU、Modem、ISP、Memory等,以实现通信传输、高速计算、图像处理等诸多功能,设计出一款PPA(性能、功耗、面积)均衡的手机SoC难度极高。”赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉向《中国电子报》记者表示。

  SoC的精密度和容错率,也让手机厂商对于自研SoC的使用和发布采取更加谨慎的态度。

  “SoC芯片容错率非常低,运算能力、功耗、故障发生率都摆在那里,如果手机厂商发布的一款SoC芯片有问题,不仅影响手机销量,之后其SoC的认可度也很难提高。因此,手机厂商对SoC芯片的研发和使用非常谨慎。”芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》记者指出。

  而三星在中高端机型同时使用自研和高通SoC的策略,是出于成本和市场布局的双重考量。

  “苹果主打高端手机市场,三星则在高中低端市场全面布局。苹果、三星的自研SoC主要用于高端手机;在中低端市场,三星可以通过采购高通芯片管控成本,而苹果几乎没有面向中低端市场的手机。这种用芯策略反映的是两个公司不同的发展策略。”张彬磊说。

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