| 当地时间3月16日23时34分（北京时间22时34分）和23时36分（北京时间22时36分），日本福岛县附近海域相继发生两次地震，震级分别达到6.1级和7.4级，引发大范围停电停水，高铁、公路等基础设施不同程度受损。地震一度造成瑞萨、信越、村田、索尼、东芝等半导体企业的部分制造厂停产，日本车企也因为零部件供应问题暂停了部分产线的生产。 日本市场：波及材料、制造及下游企业 日本半导体产业主要集中在关东、东北和九州，而此次临近震中的福岛县正位于日本本州岛东北地方（区划）南部。芯谋研究分析师张先扬向《中国电子报》记者指出，从日本国内的地区分布来看，预计本次地震主要辐射日本东北、关东及中部区域，在此区域内有东芝、索尼、瑞萨、信越及胜高等工厂，波及的半导体产品覆盖面较广，涉及MCU、CIS、大硅片及电子化学品等产品。 由于半导体生产的高精密特点，地震成为日本半导体供应的不确定性因素。赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉向《中国电子报》表示，半导体产品对震动环境控制要求极高，小型震动有可能导致产线上晶圆的良率下降，中大型的震动甚至会破坏制造设备，需要完成设备修复、产线调试等过程才能恢复生产。其中，光刻、刻蚀、离子注入等半导体制造过程对于震动极度敏感，半导体设备的隔振台（减振台）可以减轻地震对设备造成的不利影响，但多频次、高强度地震会对制造过程中的芯片造成破坏，甚至损害制程设备。 同时，地震也对福岛县地面交通造成了影响。半导体产品的出货量也可能会受到来自公路、铁路、海运和日本航空运输中断的影响。 目前来看，地震对上游零部件厂商的影响也传导到了整车企业。日本丰田在3月18日的公告中表示，由于供应商受到地震影响造成的零部件短缺，部分产线将在3月21—23日暂停生产。 日本厂商：部分工厂暂停生产，月底陆续恢复 地震发生后，东芝、瑞萨、索尼等半导体厂商的部分制造厂暂时停产或部分停产，以评估设施及产线情况，预计3月21日起陆续恢复生产。 |
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