| 对于2022年增长机遇与产能挑战并存的行情，设备厂商的心情可谓兴奋中混杂着紧张。当地时间1月19日，ASML CEO Peter Wennink在2021年第四季度财报发布后的视频采访中表示，至2030年，半导体产业规模将扩充1倍，达到万亿美元，ASML和客户都低估了业务增长速度。2022年，ASML要通过产能建设奋起直追。 “2022年最大的挑战就是需求远超我们的产能。”Peter Wennink表示，“在产能满载的情况下，需要格外谨慎并密切追踪可能产生的任何干扰因素。一旦受到干扰，我们没有任何的缓冲空间，因为产能已经开至最大。” 应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson也表示，疫情加速了经济的数字化转型，从而推动了半导体和设备需求的持续增长。 “我们预测部分硅器件的供应在短期内仍将紧缺，因此我们的首要任务是携手供应商和芯片制造商共同克服这些困难。”Gary Dickerson说。 20%以上前端设备支出流向ASML 在晶圆设备制造支出中，光刻机是最大的支出项。智研咨询研报显示，在通常的新建厂晶圆制造设备支出中，光刻机占比30%，刻蚀机占比20%，PVD占比15%，CVD、量测设备分别占10%，离子注入、抛光、扩散设备分别占5%。光刻机已经成为支出规模最大的核心设备。 |
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