| 中国台湾地区设备支出主要受益于台积电建厂及扩产动作。据悉，2022年台积电除了持续扩建台南Fab 18厂3nm生产线，也将加快南京12英寸厂28nm、美国亚利桑那州12英寸厂5nm等产能建设，日本熊本12英寸厂以及中国台湾地区的高雄12英寸厂、竹科Fab 20厂2nm米生产线等三项新投资也会同时动工。 在台积电的带动下，中国台湾地区形成了相对完善的晶圆制造产业集群。设备厂商家登的EUV光罩传送盒已被台积电采用，11月营收达到9397万元，创历史新高，年增145.56%，现阶段光罩载具订单及产能均已满载。家登同时与迅得合作开拓半导体市场，双方合作切入EUV传载自动化系统领域。ASML的EUV机台次系统模块代工厂帆宣也受惠于EUV需求强劲，2021年11月合并营收9.6亿元，年增63.1%，实现单月历史新高。 日本半导体制造装置协会（SEAJ）近日宣布，2021年日本半导体制造设备销售额同比增长40.8%，达到33567亿日元（约合294亿美元），预测到2023年为止将连续4年创下销售新高。5G手机、数据中心、AI、自动驾驶等新一代信息技术，以及半导体相关设备投资，将共同带动半导体设备销售额的增长。
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