| 迭代加速，芯片测试复杂性不断提升 市场规模增长的同时，半导体测试设备的复杂度也在提升。根据泰瑞达中国区销售副总经理黄飞鸿的介绍，半导体测试设备大致经历了3个阶段。 1990年至2000年期间，半导体主流工艺基本处于0.8μm至0.13μm之间。这一阶段CMOS工艺蓬勃发展，SoC芯片功能越来越强。人们不断在芯片上集成模拟功能与数据接口。传统测试平台越来越难以覆盖新增加的高速模拟接口的测试需求。因此，这个时期对测试设备业来说，或可称为功能时代，主要体现为企业不断增加测试设备的功能性，以满足日趋复杂的SoC芯片需求。 到了2000—2015年，半导体工艺一路从0.13μm、90nm、65nm、28nm进展到14nm，工艺越来越先进，芯片尺寸也越来越小，晶体管的集成度也越来越高。芯片规模变大带来的直接挑战就是测试时间的延长，测试成本占比提高。如果说功能时代都是单工位测试，即同一时间只能测一颗芯片，那么进入这个时期人们对并行测试的要求就在不断提高了。测试设备板卡上面集成的通道数越来越多，能够同时做2工位、4工位、8工位的测试。这个时代也是资本最有效的时代，或可称为资本效率时代。 进入2020年之后，半导体工艺沿着5nm、2/3nm继续演进，芯片复杂度也在不断增加。随着5G、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴市场的崛起，一颗芯片上承载的功能越来越多，产品迭代速度越来越快，甚至很多像AI和AP这样高复杂度芯片也要求进行逐年迭代。这意味着芯片测试的复杂度大幅递增。测试设备进一步分化，需要针对不同领域、不同要求进行调整。所以这个时代或可称之为复杂性时代。 利扬芯片董事总经理张亦锋也指出，现在的芯片测试已经不是简单的功能测试了，不光要回答芯片能不能用的问题，更要回答好不好用和能用多久的问题，由测试硬件和测试程序共同构建的测试解决方案已经是芯片产品竞争力的体现。同时，客户从测试环境、测试精度、测试监控、测试质量、测试成本等方面提出对系统级测试的更多要求。 以射频（RF）和电源管理类模拟芯片为例，芯片测试已经不仅是发现哪些是好的、哪些是不好的芯片，而是首先要对它们进行trim（微调），然后再测试，这样可以大大提高产品良率。微调频率、电压、电流等工作达到整个RF设计时间的40%。随着芯片的工艺尺寸变得越来越小，trim也变得越来越重要和普遍。 |
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