| 本土新机会，尤其关注先进封装测试需求 市场的快速增长和用户需求的复杂化为本土测试设备的发展提供了有利时机。张亦峰表示，首先应把握好本地市场的需求。测试设备市场2022年将维持高度景气，因为每一颗芯片都需要100%测试才能交付终端电子产品使用。前端晶圆设备支出高速增长必将带来产能的扩张。有数据统计，2021年中国晶圆产能增长了40%，未来2~3年扩产项目完全达产后将增长3倍，这势必带来晶圆测试和后端封装测试需求的同比增长。与全球市场相比，国内测试设备市场还处于发展初级阶段，在模拟测试机和机械手上有一定市场份额，但在高端测试机和探针台（Prober）设备方面基本可忽略。但这也意味着未来发展空间巨大。企业应以国内市场为基础，发挥高性价比、服务优质等优势，把握机会，同时把产品逐步向全球市场拓展。 其次，要抓住技术变革带来的新机会。黄飞鸿表示，芯片制造工艺持续演进给测试设备带来新的要求：一是更高的数据率下怎么样保证测试的精度；二是随着工艺不断演进，芯片里面集成晶体管的密度呈几何级数增加，量测设备涵盖从晶圆制造到封装等每道工艺，要求非常快速、准确、非破坏性地将潜在缺陷找出来，重在工艺控制和能力管理。而技术的变化与需求的分化为新进入者提供了契机。国内厂商应抓住这样的机会，在多个细分产品领域实现突破，为客户持续的降本增效提供产品基础。 此外，应特别关注先进封装市场的测试需求。黄飞鸿指出，未来半导体工艺演进有两个大的方向：一是沿着5纳米、2纳米、1纳米的路线继续往前走，但是这样的演进已经越来越困难了。另外一条是走异构集成路线，如Chiplet（芯粒）就是在一颗芯片里面集成不同的模块，不一定每个模块都需要用到2纳米、3纳米的工艺。把不同功能的芯片在片上集成封装就是一条发展路径。这对测试及相关设备也提出了新的要求。 张亦峰则强调，中国半导体产业历来重视对前道晶圆制造和芯片设计产业的扶持，封装由于历史的原因率先得到长足发展，而对测试产业以及测试设备产业则不够重视，产业链发展的不平衡已经凸显。目前情况下，中国测试设备企业应当抓住机遇，对标国际一流，在设备的稳定性、可靠性、一致性上努力钻研，下狠功夫，而不是仅仅追求成本最低。
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