| 近日，台积电宣布2022年预计资本支出将超过400亿美元，其中10%用于先进封装。作为台积电的主要竞争对手，三星也放出狠话要与台积电在先进封装领域展开竞争。去年年底英特尔在马来西亚投资70亿美元扩大先进封装产能，将先进封装技术视为其重振旗鼓的关键。 Yole数据显示，到2025年先进封装市场营收将突破420亿美元，这几乎是传统封装市场预期增长率的三倍。进入后摩尔时代，先进封装愈发成为市场关注的焦点。传统封装厂商受到的压力也越来越大，封装市场竞争格局似乎要发生翻天覆地的变化。 封装市场“变天了”？ 顾名思义，OSAT厂商即外包半导体（产品）封装和测试厂商，主要是为Foundry公司做IC产品封装和测试的产业链环节，主要业务在传统封测工艺。因此，在先进封装方面，与晶圆厂商相比，OSAT厂商并不占优势。 据了解，传统的封装工艺都是机械加工，例如磨削、锯切、焊丝等，封装工艺步骤主要在裸片切割后进行。而先进封装与以前的封装形式不同，几乎所有的封装过程和步骤都是以晶圆的形式完成的，以此来缩小芯片体积。 北京超弦存储器研究院执行副院长、北京航空航天大学兼职博导赵超表示，尽管OSAT厂商在传统的封装工艺加工方面有很多经验和优势，但是在晶圆级的封装方面，经验比不上晶圆厂商，因为晶圆级封装更像是晶圆制造工艺，所以相比OSAT厂商，晶圆厂商在先进封装方面有着得天独厚的优势。
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