| 催生新的合作模式 赵超认为，OSAT与晶圆厂之间的关系也催生出了一个新的合作模式——晶圆厂商与OSAT厂商携手，共同开展先进封装技术的研发。 据了解，中芯国际与OAST厂商长电科技的携手便是一个典型的案例，两家分别都是国内在晶圆代工以及封测方面最具代表性的企业，二者的携手大大促进了国内先进封装技术的研发。 三星近期推出的2.5D封装解决方案“H-Cube”，也是三星与OSAT厂商安靠合作开发。对此，安靠技术公司全球研究开发中心（R&D）副社长Jin-Young Kim也曾表示，此次合作研发的成功，证明了代工厂与OSAT厂商成为合作伙伴的重要性。 在先进封装领域，晶圆厂商与OSAT厂商之间并非仅仅是竞争关系，二者可以合作，形成互补关系，共同打造先进封装领域的美好未来。
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