| 从封装转变为如今的先进封装，从技术方面而言，晶圆厂更占优势。甚至如今的先进封装概念早先也并非由OSAT厂商提出，而是最早诞生于2009年的台积电。这不禁令人质疑，难道封装市场要“变天了”？ 记者了解到，台积电团队发现，当传统封装基板上的引线线宽超过50μm，且随着逻辑芯片和存储芯片之间的数据传输量越来越大时，高线宽会导致整颗芯片约40%的传输速度和60%的功耗被白白浪费。而假如用硅中介层替代传统基板，将逻辑芯片和存储芯片等进行堆叠封装，引线线宽就能够缩小至0.4μm以内，被损耗的大部分传输速度和功耗都能被重新找回。也是自那时起，先进封装的力量开始逐渐“浮出水面”，并且一跃成为半导体领域的焦点技术。 Yole数据显示，2020年至2026年，先进封装市场年复合增长率约为7.9%。到2025年，该市场营收将突破420亿美元，这几乎是传统封装市场预期增长率的三倍。进入后摩尔时代，先进封装领域已经成为了市场关注的焦点。 先进封装“三国杀” 拥有得天独厚优势的晶圆厂商“嗅”到了先进封装市场的红利，纷纷开始大力布局先进封装领域。以台积电、三星、英特尔为代表的晶圆厂商，如今都在不断加大在先进封装领域的投资力度，频频推出在先进封装领域的创新技术。 2015年台积电凭借InFO封装技术独揽了苹果的大单。在之后的几年中，台积电也在先进封装领域不断发力，接连推出了CoWoS、SOIC 3D等技术，来完善其在先进封装领域的布局。为了进一步扩大其在先进封装领域的影响，2020年台积电将旗下的SoIC、InFO及CoWoS等3D IC技术平台进行了整合，并命名为3D Fabric。据台积电介绍，在产品设计方面，3D Fabric提供了最大的弹性，整合逻辑Chiplet、高带宽内存（HBM）、特殊制程芯片，可全方位实现各种创新产品设计。 |
GMT+8, 2024-5-10 23:11 , Processed in 0.019888 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X2
© 2001-2011 Comsenz Inc.
