| 与其他科技领域相比，OSAT领域利润率相对较低，竞争也比较激烈，而随着晶圆厂商纷纷入局先进封装领域后，竞争也在不断加剧。 长电科技首席技术长李春兴认为，OSAT厂商与晶圆厂在封装技术上会有重叠，这使得OSAT的业务在投资支出和投资回报率方面有更多不确定性，另外在购置自动化专用的制造基础设施时也可能会出现竞争。 然而，在先进封装领域，传统的OSAT厂商真的要被晶圆厂商“拍死在沙滩上”了吗？实则不然。 赵超表示，尽管晶圆级封装技术十分火爆，但并不意味着传统的封装工艺就要被淘汰，在芯片生产过程中，无论如何，最后都需要对芯片进行后道的传统的封装，而OSAT厂商在后道传统封装工艺上积累的经验，也是难以被轻易替代的，二者各有各的优势。 据了解，先进制程的应用也是台积电等晶圆大厂与OSAT之间最主要的分水岭，台积电等晶圆大厂更锁定金字塔顶端芯片厂的高端产品，而其他非最先进的产品封测业务则会选择AMKOR、长电、日月光等OSAT厂商。 以AiP为例，AiP封装技术是将天线集成到芯片中，其优点在于可以简化系统设计，有利于小型化、低成本。在此方面晶圆代工大厂虽有研究，但在成本管控上不及头部OSAT企业，在议价上操作空间也比较小，因此OSAT厂商仍掌握着多数AiP订单。 另外，晶圆代工厂在先进封装方面的布局与OSAT的运营模式、盈利模式都不同，客户群、产品应用也有区分。此外，OSAT厂商还具备产品多元、成本低、上市速度快的优势，技术储备丰富的头部OSAT厂商也可以此和前道代工企业构成差异化竞争，且不惧怕存在被替代的风险。 可见，在先进封装方面，晶圆代工厂和传统OSAT厂商各具优势，并不意味着OSAT厂商要被替代。 |
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