| 三星作为台积电在晶圆代工领域的最大劲敌，在先进封装方面的布局也毫不示弱，甚至放出狠话要在2022年与台积电在芯片先进封装领域展开竞争。三星和台积电的竞争，已经一路从先进制程扩展到了先进封装领域。尽管起步较晚，但三星近年来一直坚持不懈地更新异质封装技术。 2018年三星推出首款I-Cube2方案，使其在先进封装领域站稳脚跟，随后在2020年推出了X-Cube方案的3D堆叠设计。2021年11月，三星宣布已与Amkor Technology联合开发出混合基板立方体（H-Cube）技术，这是其最新的2.5D封装解决方案，大大降低了高性能计算等市场的准入门槛，使得三星在先进封装领域名声大震。 英特尔近年来也在先进工艺的研发方面频频遭遇“难产”。这也使得英特尔在先进制程方面，与台积电、三星逐渐拉开差距。因此，英特尔也愈发看重先进封装的研发，并开始不断发力先进封装技术。 2021年7月，英特尔公布了有史以来最详细的制程工艺和封装技术发展路线，并表示将在芯片制程工艺以及先进封装方面共同发力，在2025年之前重返产业巅峰。2021年12月17日，英特尔表示投资70亿美元，以扩大其在马来西亚槟城的先进半导体封装工厂的生产能力。英特尔已经将先进封装技术视为其“重振旗鼓”的关键。 传统封装厂并未被替代 不得不承认，众多非传统OSAT厂商纷纷入局先进封装产业，也给了传统OSAT厂商不小的竞争压力。 |
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